Componenti Fotonici

DESCRIZIONE

Il processo, basato su Fosfuro di Indio e/o Arseniuro di Gallio, parte dalla produzione dei wafer e dei chip e si conclude con la realizzazione dei componenti.

  • Photonic Integrated Circuit InP and GaAs based
  • Broadband SLED solutions
  • Narrow and Ultra narrow bands Laser solutions
  • Programmable devices
  • BTF/DIL/TO/TOSa package
  • Active & Passive Components
  • Uncooled Laser Diode (TO…)

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